Sikafloor® Earthing Kit в Москве

Комплект элементов заземления системы антистатических и электропроводящих напольных покрытий.
Вы можете оставить заявку на требуемый продукт и получите комерческое предложение

Sikafloor® Earthing Kit

Комплект элементов заземления системы антистатических и электропроводящих напольных покрытий.

Применение

Сборный элемент для отведения электрического заряда с покрытия в систему заземления объекта.

Характеристики / преимущества

Удобная и простая в сборке.Конструкция может быть скрытой, не выступающей над поверхностью покрытия.

Компоненты системы

10 шт Пластмассовая трубка M6, 8 мм Ø10 шт Шпилька с внутренним шестигранником V2A/M 620 шт Клеящаяся медная лента, примерно 150 x 10 мм10 шт Диск из нержавеющей стали 60mm Ø x 0.8 мм10 шт Диск из нержавеющей стали 30mm Ø x1.5 мм10 шт Гайка из нержавеющей стали M510 шт Алюминиевое ушко для закрепления кабеля 6x4/6 мм10 шт Защитная трубка кабеля PVC M5, примерно 95мм10 шт Самоконтрящаяся гайка M6 x 25 мм1 шт Вороток шестигранник 3 мм

Применяется в следующих системах

цена по запросу
Гладкое, жестко-эластичное, одноцветное, электропроводящее, эпоксидное напольное покрытие с высокой химической стойкостью

Услуги, применимые с этим материалом

Приготовление и перемешивание полимерного материала ручными миксерами, с последующим распределением его по поверхности пола, выполняется с помощью специальной "ракели", либо зубчатого шпателя, помогающие распределить слой заданной проектом толщины, с последующей обработкой игольчатым валиком, для удаление воздуха из уложенной смеси.
Механическая обработка основания (шлифование поверхности основания, шлифовальными машинами, с алмазными или корундовыми сегментами необходимой зернистости). Целью обработки основания является удаление с бетонной поверхности цементного молочка. Оно образовывает пленку на бетонной поверхности, которая препятствует монолитному соединению покрытия и основы.
Грунтование бетонной поверхности пола, необходима для обеспыливания поверхности, а также создание адгезионного слоя при укладке вышележащих слоев. Нанесение материала происходит молярным валиком, либо фасадным шпателем.
Данный этап включает в себя: 1. Устройство токоотводящего медного контура. 2. Покрытие поверхности антистатическим грунтом.